BGA，即 球栅阵列封装，是一种集成电路封装技术，其中焊球以网格状排列在芯片下方，用于与主板上的焊盘连接。BGA封装具有高集成度和良好的电气性能，广泛应用于各种电子设备中，包括电脑主板。

在电脑主板上，BGA封装通常用于安装CPU、内存、芯片组等关键组件。这些组件通过BGA焊球与主板上的电路连接，实现数据传输和电力供应。BGA封装的优势在于其高密度和可靠性，能够在有限的空间内实现更多功能，同时提高整机的稳定性和性能。

BGA焊球的尺寸有多种规格，常见的有0.3mm、0.4mm、0.5mm和0.7mm等。在电脑主板上，BGA焊球的直径通常为0.3mm或0.4mm。选择合适的BGA焊球尺寸需要考虑芯片的尺寸、主板的布局以及焊接工艺等因素。

BGA封装技术的应用使得电脑主板能够实现更高的集成度和更紧凑的设计。随着电子技术的不断发展，BGA封装技术也在不断进步，为电子设备的高性能和小型化提供了有力支持。