电脑半导体散热器和风冷散热器各有其优缺点，具体选择哪种方式更好取决于用户的具体需求和场景。以下是它们的一些比较：

散热效率

半导体散热器：虽然半导体制冷片具有精确温控和高可靠性的优势，但其制冷效率相对较低，需要较长时间才能达到预期的冷却效果，且制冷量有限。

风冷散热器：风冷散热器的制冷速度快，适用于快速冷却需求，且制冷量大，适用于大规模冷却需求。

噪音水平

半导体散热器：由于没有运动部件，半导体散热器在运行时几乎没有噪音。

风冷散热器：需要额外的风扇设备，可能会产生噪音，尤其是在高负荷运行时。

体积和重量

半导体散热器：通常更小巧、轻便，便于携带和使用。

风冷散热器：体积较大，不便于携带和使用。

能耗

半导体散热器：能耗低，适用于低功耗场景。

风冷散热器：能耗较高，尤其是在高负荷运行时。

适用场景

半导体散热器：适合对便携性、噪音和能耗有较高要求的用户，如便携式医疗设备、电子仪器等。

风冷散热器：适合需要快速冷却和大规模制冷需求的场景，如高性能笔记本和游戏笔记本。

建议

如果对便携性、噪音和能耗有较高要求，且应用场景较为固定，如实验室或便携式电子设备，半导体散热器是更好的选择。

如果需要快速冷却和大规模制冷，且对噪音和体积要求不高，如高性能游戏笔记本或数据中心，风冷散热器更为合适。

根据以上分析，用户可以根据自己的实际需求和预算来选择最适合的散热方式。