在电脑散热领域，硅脂和硅胶片各有其适用场景和优势，具体哪个更好需要根据实际需求来判断。以下是它们之间的一些比较：

导热性能

硅脂：硅脂的导热性能优于硅胶片。硅脂的导热系数通常在0.8-6W/mk之间，而市面上的白硅脂大约只有0.8W/mk左右，但金属材料如铜的导热系数高达400W/mk，银为430W/mk，铝为200W/mk。因此，硅脂在填充CPU与散热器之间的微小间隙时，能够提供更好的导热效果。

硅胶片：硅胶片的导热性能较差，通常在1.9-3.0W/m.k之间。虽然硅胶片可以紧密贴合，但其导热能力远不如硅脂。

使用便捷性

硅脂：硅脂为膏状，易于涂抹和清理。在需要频繁更换或清理的情况下，硅脂更为方便。

硅胶片：硅胶片为片材，需要裁剪和粘贴，操作相对麻烦，且在更换时需要清理原有硅脂，容易脏污周围器件。

适用场景

硅脂：适用于需要高导热性能和易清理的场合，如CPU和散热器之间的填充。硅脂可以填充微小的间隙，提供良好的热传导效果。

硅胶片：适用于需要紧密贴合且不易更换的场合，如一些固定散热器的场合。硅胶片虽然导热性能较差，但其粘性可以起到一定的固定作用。

使用寿命

硅脂：硅脂在使用一段时间后会逐渐硬化，失去散热特性，通常使用寿命为1-2年。

硅胶片：硅胶片在室温下固化后，具有较长的使用寿命，可以持续使用多年。

建议

对于普通台式机或笔记本电脑的CPU散热，建议使用硅脂，因为其导热性能好且易于清理和更换。

对于需要紧密贴合且不易更换的场合，可以考虑使用硅胶片，但其导热性能较差，需权衡其粘性和使用寿命。

根据以上分析，硅脂在大多数情况下是更好的选择，特别是在需要高导热性能和易清理的场合。如果对导热性能有较高要求且操作方便，硅脂是理想的选择。如果需要长期稳定使用且对导热性能要求不高，可以考虑使用硅胶片。