焊电脑板温度的要求如下：

一般情况

CPU和主板的正常温度应该是在40度左右。

在夏季，主板温度在60度以下通常被认为是正常的。

在冬季或没有使用大型软件、游戏等情况下，主板温度超过60度则需要检查。

焊接过程

焊电路板的温度应根据具体情况而定，一般应在焊锡的熔点以下，但最好不要低于该温度的1-2倍。

例如，对于SML焊锡，温度应设定在120-140°C之间；对于MLC焊锡，温度应设定在130-150°C之间。

对于铜基电路板，温度应设定在100-120°C之间；对于铝基电路板，温度应设定在130-150°C之间。

最佳焊接温度通常为260℃，此时松香助焊剂的活性最强，焊锡的流动性也高。

精密元件（如IC、SMD）建议控制在260℃-300℃。

高温焊接，如焊接大面积散热片或电源线，温度可能需要提升至380℃左右。

其他注意事项

焊接时间应控制在2-4秒，以避免焊盘过热导致脱落或元件损坏。

特殊元件（如热敏元件）应尽量减少焊接时间，必要时使用散热工具（如镊子夹持）。

综上所述，焊电脑板时，温度控制是非常重要的。具体的温度设定应根据所焊接的元件类型、焊锡类型以及电路板的材料来调整，以确保焊接质量和元件安全。