电脑芯片中晶体管的数量 取决于多种因素，包括制造工艺、技术发展和设计需求。以下是一些关键点和具体数据：

晶体管层数和数量

芯片的晶体管层数可以达到数十层甚至更多。

具体的晶体管数量则因芯片类型和用途而异。例如，一些高性能CPU如麒麟990 5G含有103亿个晶体管，而较早的芯片如A13则含有85亿个晶体管。

制造工艺

晶体管的数量和性能也受制造工艺的影响。随着技术的发展，制造工艺的进步使得可以在更小的芯片面积上集成更多的晶体管。

芯片设计

芯片的设计决定了其功能和性能，从而影响晶体管的使用数量。例如，CPU、GPU和存储器等不同类型的芯片对晶体管数量的需求不同。

物理限制

尽管理论上晶体管数量没有绝对的上限，但实际应用中受到芯片尺寸、功耗和散热等物理因素的限制。

综上所述，电脑芯片中晶体管的数量是一个复杂且多变的概念，取决于多种技术和设计因素。随着技术的不断进步，未来芯片中晶体管的数量有望继续增加，从而提升设备的性能和功能。