电脑芯片的拆卸温度一般应控制在 300-380摄氏度之间。如果芯片周围有较大的Pad铜箔，散热过快，可以适当提高温度至380-420摄氏度，但需注意周围应贴好高温胶以保护零件。使用热风枪时，建议从芯片背面进行加热，并配备预热平台和芯片拔起器以方便操作。

需要注意的是，温度过高可能会对芯片造成损害，因此在实际操作中应尽量控制温度，并逐步增加温度以观察芯片的反应，避免突然的高温导致芯片损坏。此外，不同类型的芯片（如有铅制程和无铅制程）可能需要不同的温度设置，具体温度应根据芯片的类型和制程来确定。

综上所述，在拆卸电脑芯片时，建议使用热风枪，并将温度设置在300-380摄氏度之间，具体温度可根据实际情况进行调整，并确保操作过程中芯片受到充分保护。