电脑板焊枪的温度设置主要取决于焊接的元件类型、焊盘大小以及工作环境等因素。以下是一些一般性的建议：

小件及带塑料底座的元件：

通常建议使用230度左右的温度进行焊接，因为塑料在高温下容易熔化或变形，过高的温度可能会损坏元件或焊盘。

大些的元件：

可以视具体情况将温度设置在370度及以上。大元件需要更高的温度才能充分熔化焊锡，但同样需要注意不要过高，以免损坏元件。

主板焊接：

对于电脑主板的焊接，一般建议的温度范围是40-60度。CPU和主板的正常温度应该是在40度左右，在夏季或长时间工作/玩游戏时，主板温度在60度以下都算正常。但如果在冬季或没有使用大型软件/游戏，主板温度超过60度就需要仔细检查了。

特殊用途：

对于一些特殊的焊接任务，如更换CPU或进行大规模维修，可能需要更高的温度。但这种情况较少见，且需要特别小心操作，以避免损坏主板或其他元件。

建议

温度控制：尽量保持焊接温度在推荐范围内，避免过高或过低。

时间控制：焊接时间不宜过长，以免因过热导致元件损坏。

环境温度：考虑工作环境温度，冬季可能需要适当提高温度，夏季则需要降低温度。

元件保护：对于敏感元件，如CPU或其他集成电路，使用低温焊接或采取保护措施。

通过合理控制焊接温度和时间，可以有效提高焊接质量，减少元件损坏的风险。