电脑内存的制造工艺已经发展到了 纳米级。具体来说，目前普遍使用的是DDR III内存，采用了0.08微米（即80纳米）的制造工艺。随着技术的不断进步，未来内存的制造工艺可能会进一步缩小，例如DDR4和DDR5内存已经采用了更先进的制程技术，通常在10纳米甚至7纳米级别。

需要注意的是，内存的制造工艺指的是晶体管的尺寸，而不是内存芯片的整体大小。内存芯片上集成了大量的晶体管，这些晶体管以纳米级尺度排列，从而实现高速的数据处理和存储。