电脑主板焊接的温度范围通常在 200℃到400℃之间。具体的焊接温度需要根据焊接的零件和要求来确定。例如：

普通电子元器件的焊接温度通常为 260℃左右，焊接时间应控制在 5秒钟以内，以避免对元器件造成损坏。

高功率元器件如散热器、大功率继电器、大电源模块等的焊接温度应在 300℃到350℃之间，焊接时间不能过长，否则容易使元器件失效或加速老化。

有铅制程的芯片焊接温度一般比 无铅制程低十度到二十度，即 240℃到260℃。

在实际操作中，建议根据具体的焊接要求和元器件类型来调整温度，并严格控制焊接时间，以确保焊接质量和元器件的安全。