Icepak是一款 专业的电子产品热分析软件。它由全球优秀的计算流体力学软件提供商Fluent公司开发，专门为电子产品工程师定制，用于电子产品的热管理和散热设计。Icepak软件的应用领域广泛，包括通讯、汽车及航空电子设备、电源设备，通用电器及家电等。借助Icepak的分析，用户可以减少设计成本、提高产品的一次成功率（get-right-first-time），改善电子产品的性能、提高产品可靠性、缩短产品的上市时间。

Icepak的主要功能包括：

系统级热分析：

分析电子设备机箱、机柜以及方舱等系统级的热性能。

组件级热分析：

对电子模块、散热器、PCB板等组件级别的热进行详细分析。

封装级热分析：

针对封装级别的热设计进行仿真。

先进的CFD技术：

基于计算流体力学（CFD）技术，能够对电子设备内部的热传导、对流和辐射等传热方式进行精确模拟。

网格划分与求解：

采用灵活的网格划分技术，能够利用非结构化网格求解复杂几何问题，并通过多点离散求解算法加速求解时间。

Icepak的著名客户包括AT&T、Motorola、Aval Communication、Cisco、Fuji Electric、Harris RF Communications、Lucent、Ericsson、Mitsubishi Electric、Compaq、HP、IBM、Intel、NEC Engineering、SGI、SGI/Cray、DELL、Apple、Sun、Lockheed Martin Eng&Sci、Boeing、Raytheon TI System、TRW Avionics、Chrysler、Allied Signal、Rockwell Automation、Sensormatic Electronics、Eaton、Brooks Automation、Fuji Electric、Sony、3Com、3M、GE、Westinghouse Bettis Labs等。

综上所述，Icepak是一款强大的电子热分析软件，广泛应用于各种电子产品的设计和优化中，帮助工程师在产品设计阶段发现并解决散热问题，从而提高产品的质量和市场竞争力。