封设一般使用的软件包括以下几种：

Cadence

Cadence是一款在国内推广较早且使用广泛的封装设计CAD软件。它适用于各种单芯片封装、MCM和SiP设计，能够满足封测厂、IC公司和方案公司的需求。

Mentor

Mentor功能强大，尤其在处理腔体方面表现出色，非常适合设计陶瓷管壳，但在商用市场的覆盖率相对较低。

EPD （Electronics Packaging Designer）

EPD是基于AutoCAD环境二次开发的封装设计软件，功能强大，尤其在Leadframe设计方面有独门秘笈，但国内使用者较少。

Zuken

Zuken的Board Designer附加模块“Package Synthesizer”是一个独立的IC封装设计系统，适用于多晶片封装和晶片堆叠封装，整合了引线键合、倒装片、CSP、BGA、3D安装等先进封装设计所需的功能。

Photoshop （PS）

PS软件广泛应用于封面设计，具有强大的图像处理技术，适合进行图片编辑和创作，但在文字排版方面可能不是最佳选择。

Illustrator （AI）

AI是一款专业的矢量图形处理工具，常用于出版、多媒体和在线图像处理，适合进行封面设计的矢量图形编辑。

InDesign （ID）

ID是一款多功能排版应用软件，主要用于各种印刷品的排版编辑，可以将文档直接导出为PDF格式，适合进行封面设计的排版工作。

其他专业软件

市场上有其他专业的包装结构设计软件，如Esko-Graphics的ArtiosCAD、Ardensoftware的ImpactCAD、Cimex Corp的CIMPACK、邦友公司的BOX-VELLUM、英国AG/CAD的Kasemake和包装魔术师（packmage）等。

根据具体需求和预算，可以选择合适的软件进行封设设计。对于专业的封装设计公司和大型IC企业，可能会选择功能全面且市场占有率高的软件，如Cadence和Mentor。而对于中小企业和个人设计师，可能会选择更易于使用且价格较为亲民的软件，如EPD和Photoshop。