软件中的“颗粒”一词具有不同的含义，具体取决于上下文：

编程模块大颗粒

材质：通常由ABS塑料（Acrylonitrile Butadiene Styrene）制成。ABS塑料具有较高的刚度和强度，能够满足编程模块大颗粒的使用要求，包括耐磨性、抗冲击性、耐化学腐蚀性等。

半导体集成电路中的颗粒

材质：内部核心材料是硅，而外壳则可能使用塑料或陶瓷。

编程中的小颗粒

概念：在编程中，“小颗粒”通常指的是程序中的最基本单位，如变量、函数、类或模块等。这些元素是构成程序的基本单元，具有独立的功能和执行逻辑。

综上所述，软件中的“颗粒”根据不同的上下文，可以指代由ABS塑料制成的编程模块大颗粒，或者指代半导体集成电路中的硅材料颗粒，以及编程中程序的基本单元（如变量、函数、类和模块）。