在AD软件中，阻焊层通常指的是 顶层阻焊层和 底层阻焊层。

顶层阻焊层（Top Solder Mask）：也被称为“开窗”层，其作用是阻止绿油覆盖，保护铜膜导线在焊接时不被氧化，并且防止相邻焊接点的多余焊锡短路。常规情况下，除了需要焊接的焊盘和过孔等部位，其他区域都会被阻焊层覆盖。

底层阻焊层（Bottom Solder Mask）：与顶层阻焊层相对，底层阻焊层主要用于铺设阻焊漆，保护电路板上的铜膜导线不被氧化和短路。

在AD软件中，这些层通常会在布局阶段进行设置，以确保在后续的焊接和制造过程中，电路板上的关键区域能够正确地进行焊接，同时保护其他区域不受影响。阻焊层使用负片输出，因此在阻焊层的形状映射到板子上后，未覆盖阻焊层的区域会显示为可焊接的铜皮。