在使用PCB设计软件时，应注意以下几点：
选择合适的软件
根据设计需求选择最合适的软件。例如，设计电脑主板或显卡的PCB板时，推荐使用Candence；设计手机主板或内存条等时，则更多使用PADS。选择最适合自己的工具可以提高设计效率和质量。
选择实用的功能
对于新手入门，建议使用Altium，因为它入门容易，且不会因复杂参数而感到挫败。在掌握基础后，可以逐步学习更高级的设计软件。
文件设计注意事项
在使用PDS设计时，孔属性必须选择通孔，不能选择盲埋孔，以确保生成正确的钻孔文件。
在PROTEL 99SE及DXP设计中，阻焊层（Solder mask）应作为常规设计，锡膏层（Paste）也需要制作，同时确保多层阻焊层正确生成GERBER文件。
在设计中应避免锁定外形线，以免影响GERBER文件的生成。
在DXP文件中，不应选择KEEPOUT选项，以免屏蔽外形线和其他元器件。
设计时应注意正反面设计，顶层通常为正字，底层为反字，且单片设计时应避免随意镜像，以免制造出错误的产品。
布线原则
连线应尽可能精简，减少拐弯，力求线条简单明了，特别是在高频回路中。特殊延长线（如蛇形走线）除外，因为它们是为了达到阻抗匹配。
铜线宽度应根据其承受的电流进行设计，考虑线宽、线厚和容许温升等因素。
设计时应考虑电磁抗干扰，采取相应措施以确保信号质量和设备的可靠性。
遵循设计规则
使用PCB设计软件时，应设置并遵循设计规则检查（DRC），以避免常见的布局和走线错误。
信号完整性分析
对于高速或敏感信号，需要进行信号完整性分析（SI），以确保信号质量。
层叠和阻抗控制
正确的层叠设计和阻抗控制对于确保信号完整性和电磁兼容性至关重要。
预留测试点
设计时应预留测试点，以便于后续的电路调试和故障分析。
电源和地网络
仔细规划电源和地网络，为不同部分的电路提供稳定的电源，并合理布局地平面，以减少噪声和提高电源效率。
使用去耦电容
在电源输入端和关键节点使用去耦电容，可以减少电源噪声和瞬态波动。
优化散热路径
为大功率元件提供足够的散热路径，包括散热片、通孔和大面积的铜箔。
精确计算焊盘尺寸
根据使用的元件和焊接工艺，精确计算焊盘尺寸和间距，以确保元件的焊接和机械稳定性。
通过遵循以上注意事项，可以大大提高PCB设计的质量和可靠性，减少后期修改和返工的可能性。
